X-ray and CT technology for electronics inspection
XT V 130 |
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| Feature |
- 고정밀 전자부품, 전기 부품, PCB 검사 시스템
- 소형 전자부품 및 작고 집적도가 높은 PCB의 접함부품 검사 시스템
- 매크로 기능을 사용하여 자동화 검사
- 부품 특성에 Pass/Fail 검출
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| Standard Feature |
- 130kv Max kv, electron beam power Max 10W
- 고배율 최대 30,000배 확대 가능
- X-ray spot size 3um의 마이크로 포커스로 선명하게 고배율 검사 가능
- 경사각 60°으로 쉬운 검사 가능
- 16bit 디저털 이미징 처리
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| Advantage |
- All in one Tube.
- 고압 발생장치가 내장된 Tube 형태로 보수가 간편
- Open Tube 형태로서 필라멘트 교체가 가능하며 반영구적인 Tube 수명
- 투과형 타겟을 사용하여 고배율 이미지 구현이 가능
- 제품기준의 이송방식을 사용하여 고배율 촬영시에도 화면에서
제품이 사라지지 않습니다.
- 장비의 크기가 compact하여 협소한 공간 설치 가능
- 저렴한 가격에 충분한 성능
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| Applications |
- Electronic and electrical components
inspection/Detection of broken Wedge bonds, lifted ball bonds, wire sweep, die attach, dry joints, bridging/shorts,
voiding
- Populated and unpopulated PCBs
- View surface mount defects i.e.misaligned devices, solder joint porosity, bridging
- Detailed inspection of vias, through-hole plating and multi-layer alignment
- Wafer-level chip scale packages (WLCSP)
- BGA and CSP inspection.
- Non-lead solder inspection.
- Micro-electro-mechanical systems (MEMS, MOEMS)
- Cables, harnesses, plastics and many more
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| Model |
XT V 130 |
| Max kv |
130 kV |
| Max. electron beam power |
10W |
| X-ray source |
Open transmission target tube |
| X-ray spot size |
3μm |
| Defect recognition capability |
2um |
| Geometric magnification |
2x - 1560x |
System magnification
|
30.000x system magnification |
| Imaging system (Standard) |
16 bit 1Mpixel dual field imaging |
| Imaging system (Option) |
None |
| Manipulator |
4-axis (X,Y,Z,T) |
| Rotate axis |
Optional |
| Tilt |
0 - 60 degrees |
| Measuring volume |
355x405mm(14x16") |
| Max. sample weight |
2.5kg (5.5lbs) |
| Dimensions (BxWxH ) |
1060x1800x2070mm (42x71x82"")
(incl control PCs) |
| Weight |
1150kg (2425lbs) |
| Radiation safety |
<1μSv/hr at 5cm from cabinet surface |
| Control |
Inspect-X control and analysis software |
| Automation ready |
yes |
| CT ready |
yes, field upgrade required |
Primary applications
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Real-time and automated inspection
of electronics (BGA, μBGA, flip-chip
and loaded pcb boards) |
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