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X-ray and CT
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X-ray and CT technology for electronics inspection
XT V 130

Feature
  • 고정밀 전자부품, 전기 부품, PCB 검사 시스템
  • 소형 전자부품 및 작고 집적도가 높은 PCB의 접함부품 검사 시스템
  • 매크로 기능을 사용하여 자동화 검사
  • 부품 특성에 Pass/Fail 검출



<IFRAME height=321 src="http://serviceapi.nmv.naver.com/flash/convertIframeTag.nhn?vid=0435C771763A0A8039382110A47682ED43D4&outKey=V12240fb9a46c29a3c6b9c0a10e77017d2514323ba20a6642b8f3c0a10e77017d2514" frameBorder=no width=512 scrolling=no></IFRAME>
Standard Feature
  • 130kv Max kv, electron beam power Max 10W
  • 고배율 최대 30,000배 확대 가능
  • X-ray spot size 3um의 마이크로 포커스로 선명하게 고배율 검사 가능
  • 경사각 60°으로 쉬운 검사 가능
  • 16bit 디저털 이미징 처리


Manipulator




Advantage
  • All in one Tube.
  • 고압 발생장치가 내장된 Tube 형태로 보수가 간편
  • Open Tube 형태로서 필라멘트 교체가 가능하며 반영구적인 Tube 수명
  • 투과형 타겟을 사용하여 고배율 이미지 구현이 가능
  • 제품기준의 이송방식을 사용하여 고배율 촬영시에도 화면에서
    제품이 사라지지 않습니다.
  • 장비의 크기가 compact하여 협소한 공간 설치 가능
  • 저렴한 가격에 충분한 성능



Applications
  • Electronic and electrical components
    inspection/Detection of broken Wedge bonds, lifted ball bonds, wire sweep, die attach, dry joints, bridging/shorts,
    voiding
  • Populated and unpopulated PCBs
    - View surface mount defects i.e.misaligned devices, solder joint porosity, bridging
    - Detailed inspection of vias, through-hole plating and multi-layer alignment
    - Wafer-level chip scale packages (WLCSP)
    - BGA and CSP inspection.
    - Non-lead solder inspection.
  • Micro-electro-mechanical systems (MEMS, MOEMS)
  • Cables, harnesses, plastics and many more


Specification
Model XT V 130
Max kv 130 kV
Max. electron beam power 10W
X-ray source Open transmission target tube
X-ray spot size 3μm
Defect recognition capability 2um
Geometric magnification 2x - 1560x
System magnification
30.000x system magnification
Imaging system (Standard) 16 bit 1Mpixel dual field imaging
Imaging system (Option) None
Manipulator 4-axis (X,Y,Z,T)
Rotate axis Optional
Tilt 0 - 60 degrees
Measuring volume 355x405mm(14x16")
Max. sample weight 2.5kg (5.5lbs)
Dimensions (BxWxH ) 1060x1800x2070mm (42x71x82"")
(incl control PCs)
Weight 1150kg (2425lbs)
Radiation safety <1μSv/hr at 5cm from cabinet surface
Control Inspect-X control and analysis software
Automation ready yes
CT ready yes, field upgrade required
Primary applications
Real-time and automated inspection
of electronics (BGA, μBGA, flip-chip
and loaded pcb boards)



 

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